本品是由多種高效、安全、環(huán)保的優(yōu)質(zhì)原輔材料精制而成，可以清除線路板、微電路、硅片、半導(dǎo)體、電子光學(xué)零件、電子組裝件，倒裝芯片等上的各種松香助焊劑殘留物、油污。

主要用于線路板和半導(dǎo)體行業(yè)各器件上的各種松香助焊劑殘留物、油污等加溫浸泡、超聲波清洗。

a) 可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物，對(duì)工件材質(zhì)的表面無氧化，不變色，完全生物降解。

b) 完全代替溶劑類產(chǎn)品，無閃點(diǎn)，應(yīng)用中不需要額外的防爆措施。

c) 易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。

d) 高清洗負(fù)載能力，保證了其較長的使用壽命。

e) 可以有效清除電子組裝件，倒裝芯片等器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡。

使用方法

a) 根據(jù)污垢狀況及在線實(shí)驗(yàn)情況確定采用3%-10%的比例使用，采用去離子水配制。

b) 本產(chǎn)品適合加溫浸泡、超聲波清洗，最佳使用溫度：60℃±10℃。 

注意事項(xiàng)

a) 本產(chǎn)品為堿性清洗劑，為防止皮膚過度脫脂，操作時(shí)請(qǐng)戴耐化學(xué)品手套。

b) 每天應(yīng)定期添加2%-5%的清洗劑，如清洗能力經(jīng)補(bǔ)充后不能達(dá)到原來的水平，則可棄之更換新液。

c) 及時(shí)打撈槽體內(nèi)的工件及其他臟物，以免影響清洗效果，每天清洗前，請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆虿垡?，如配套循環(huán)過濾系統(tǒng)效果更佳。

d) 貯存過程中若有少量沉淀析出，不影響使用效果，使用前請(qǐng)搖勻。